武汉光谷创元电子有限公司 main business:电子材料的研发和销售；货物进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
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- 有限责任公司(自然人投资或控股)
- 2011年12月23日
- 杨念群
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- 2011年12月23日 至 永久
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- 2018年01月18日
- 武汉市东湖开发区关东科技工业园华光大道18号高科大厦8楼8078室
- 电子材料的研发和销售；货物进出口（不含国家禁止或限制进出口的货物）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 创元电子 | www.cy-fccl.com |
| 网站 | 武汉光谷创元电子有限公司 | http://www.cy-fccl.com/ |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN105899003A | 单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法 | 2016.08.24 | 本发明涉及单层电路板、多层电路板以及它们的制造方法。一种制造单层电路板的方法包括以下步骤：在基材上钻 |
| 2 | CN106604560A | 电路板加工方法 | 2017.04.26 | 本发明涉及电路板加工方法，该方法包括如下步骤：在基材的至少一个表面上覆盖带有对应于线路图案的中空部分 |
| 3 | CN206118161U | 刚挠结合板 | 2017.04.19 | 本实用新型涉及一种刚挠结合板(1)，其包括依次层叠挠性芯板(10)的一部分、贴合层(30)和刚性芯板 |
| 4 | CN205984964U | 导体柱和芯片倒装产品 | 2017.02.22 | 本实用新型涉及导体柱和芯片倒装产品。一种导体柱(20)包括导电籽晶层(16)和在导电籽晶层的上方形成 |
| 5 | CN106328584A | 制造硅通孔的方法和包括硅通孔的芯片 | 2017.01.11 | 本发明涉及制造硅通孔的方法和包括硅通孔的芯片。一种制造硅通孔的方法包括以下步骤：在硅晶片中形成通孔( |
| 6 | CN106298118A | 薄膜电阻器及其制造方法 | 2017.01.04 | 本发明涉及薄膜电阻器及其制造方法。一种制造薄膜电阻器(100)的方法，包括：步骤S1，对基材(10) |
| 7 | CN205595320U | 陶瓷基板 | 2016.09.21 | 本实用新型涉及一种陶瓷基板。该陶瓷基板(10)包括：陶瓷基材(20)；导电籽晶层(30)，所述导电籽 |
| 8 | CN205595327U | 无芯封装基板 | 2016.09.21 | 本实用新型涉及一种无芯封装基板。该无芯封装基板(100)包括在贴合层(104)的两个表面上形成的底层 |
| 9 | CN205546196U | 刚性基板 | 2016.08.31 | 本实用新型涉及一种刚性基板。该刚性基板(10)包括：基材(20)，该基材(20)包括树脂基玻纤布，其 |
| 10 | CN105895262A | 透明导电薄膜及其制造方法 | 2016.08.24 | 本发明涉及透明导电薄膜及其制造方法。一种制造透明导电薄膜的方法，包括：步骤S1，对透明基材(10)进 |
| 11 | CN105870093A | 导体柱及其制造方法、封装芯片的方法和芯片倒装产品 | 2016.08.17 | 本发明涉及导体柱及其制造方法、封装芯片的方法和芯片倒装产品。一种制造导体柱的方法，包括以下步骤：使用 |
| 12 | CN105870026A | 载体、其制造方法及使用载体制造无芯封装基板的方法 | 2016.08.17 | 本发明涉及载体、其制造方法及使用载体制造无芯封装基板的方法。一种制造用于无芯封装基板(100)的载体 |
| 13 | CN105873371A | 基板及其制造方法 | 2016.08.17 | 本发明涉及一种基板及其制造方法。该基板包括：基材；和离子注入层，其注入到基材的表面下方。制造基板的方 |
| 14 | CN102717554B | 一种两层型挠性覆铜板 | 2015.08.19 | 本发明涉及一种两层型挠性覆铜板，其包括有机高分子薄膜以及覆盖在该机高分子薄膜上的铜层，其特征在于，所 |
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